100次浏览 发布时间：2025-01-31 10:37:34
贴片元器件之间的间距主要受以下因素影响：
同种器件之间的间距建议≥0.3mm。
异种器件之间的间距建议≥0.13*h+0.3mm，其中h为周围近邻元件最大高度差。
只能手工贴片的元件之间距离要求≥1.5mm。
直插式电阻器件与贴片之间应保持足够的距离，建议在1-3mm之间。
片状元器件之间、SOT之间、SOIC与片状元件之间的最小间距为1.25mm。
SOIC之间、SOIC与QFP之间的最小间距为2mm。
PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间的最小间距为2.5mm。
PLCC之间的最小间距为4mm。
0201的PCB焊盘间距一般为0.15mm，最小间距为0.10mm。
01005的最小间距为0.08mm。
IPC-7351B是一个广泛应用于SMT电路设计的行业标准，建议两个元器件之间的最小间距应该在0.5mm到1mm之间。
综合以上信息，贴片元器件之间的最小间距通常建议如下：
同种器件：≥0.3mm
异种器件：≥0.13*h+0.3mm
手工贴片元件：≥1.5mm
直插器件与贴片：1-3mm
表面贴装元器件（SMD）：1.25mm（片状元器件等）、2mm（SOIC与QFP等）、2.5mm（PLCC与片状元器件等）、4mm（PLCC之间）
高密度PCB组装：0.10mm（0201焊盘最小间距）
在实际应用中，具体间距还需根据PCB设计规范、元件尺寸、工艺要求以及电磁兼容性（EMC）等因素进行综合考虑和调整。建议在设计前与相关人员进行充分讨论，并参考行业标准和规范，以确保设计的准确性和可行性。
