100次浏览 发布时间：2025-01-24 16:44:34
COB封装，全称 板上芯片封装（Chips on Board, COB），是一种将裸芯片直接贴装到印刷电路板（PCB）或其他基板上的封装技术。其主要特点包括：
由于无需使用传统的封装外壳，COB封装可以更紧凑地排列芯片，从而节省空间。
COB封装省去了支架等组件，使得封装过程更为简单高效。
通过直接将芯片贴装到基板上，COB封装能够更有效地传导热量，从而提高散热效率。
通过引线键合实现芯片与基板之间的电气连接，确保了连接的可靠性和稳定性。
封装胶能够保护裸芯片免受外界环境（如湿度、温度、污染物等）的影响，延长其使用寿命。
COB封装技术广泛应用于LED照明和其他需要高集成度和高效散热的领域。例如，在照明应用中，COB封装可以解决散热问题，防止荧光粉挥发和透镜老化。
