探寻民企“发光”事业背后的创新力量 2025“天津高新显V力”第一季启动

新时代新征程民营经济发展前景广阔、大有可为。在天津高新区，民营经济是如何突破技术瓶颈“点亮”百姓生活的？3月31日，天津高新区2025“天津高新显V力”网络主题宣传活动正式启动，第一季活动以“民营经济向芯行”为主题，邀请20余位网络大V和媒体记者，深入探访两家民营企业——元旭半导体科技股份有限公司（以下简称“元旭半导体”）和天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”），聚焦与LED相关的前沿技术与产业发展，探寻“发光”事业背后的创新力量，感受民营企业在高新区的蓬勃发展。

元旭半导体作为第三代半导体光电芯片研发与产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，其主要产品Micro LED显示芯片被视作下一代显示技术的核心，将加速高端显示产品在智慧指挥中心、家庭影院智慧显示及更多生活场景的落地应用。今年3月底在高新区建成试生产的天津超级工厂，垂直整合了芯片制造、巨量转移、先进封装、测试集成四大核心环节，较传统的生产线具有成本更低、效率更高的优势，同时确保了产品更优的显示效果、更好的产品节能特性和更高的产品可靠性。

据介绍，元旭半导体天津超级工厂项目预计年底月产能达3000平方米，未来三年实现10亿元目标产值。元旭半导体科技股份有限公司董事长助理杨帆说：“项目的落成将进一步推动Micro LED的产业化，助力产品走向千家万户。同时，企业也会充分发挥产业链协同效应，吸引更多合作伙伴到天津发展，共同把产业在天津做大做强。”

谈及落户天津高新区的原因，企业看中的正是这里对民营企业极度友好的产业生态和营商环境。杨帆表示，“半导体显示行业是人才和资金密集型行业。天津高校众多，拥有非常深厚的工业制造基础，为行业培养了很多优秀的人才。同时，高新区的营商环境非常好，对接科研院校等研发资源非常方便，政策支持能够切实解决企业发展问题。提供的高标准洁净厂房，也能满足半导体生产项目较高的要求，‘拎包入住’非常省心、安心。”

在半导体产业链条上，深耕封装材料领域17年的天津德高化成屡获技术突破，这家隐形冠军企业专攻芯片防护“外衣”的研发，打破了多项国外垄断，形成半导体清润膜橡胶材料、半导体及光电器件封装EMC环氧树脂、有机硅薄膜化光电封装材料、新型CSP芯片尺寸级别光源器件五大类产品系列，服务半导体、LED封装、光电显示、智能照明等行业应用。

天津德高化成新材料股份有限公司研发总监杜茂松介绍说：“德高化成的车用新能源碳化硅耐高压封装材料，可在200℃的温度下确保芯片稳定工作；荧光胶膜封装技术实现了LED尺寸的极小化，真正实现LED产品的芯片级封装CSP，适合车用高电压的功率器件封装，为产业链的自主可控增添了筹码。”依托全产业链布局能力，德高化成建立了从材料合成、配方设计到工艺验证的完整技术闭环，为中国高端制造产业升级提供关键材料支撑。

诞生在高新区，成长在高新区，发展壮大后依旧选择高新区。德高化成作为高新区民营科技企业的代表，对区域的营商环境给予高度认可。杜茂松说，“高新区出台了一系列支持产业发展的政策，有助于企业顺应‘进口替代’战略，开展相关研发和生产。同时，高新区聚集了众多半导体、电子信息等相关产业的企业和科研机构，形成了良好的产业集群效应。德高化成可以与上下游企业、科研机构进行更紧密地合作，实现协同创新，加速技术研发和产品推广应用。”

作为国家自主创新示范区，天津高新区始终将民营经济视为高质量发展的“生力军”。建区之初，高新区就坚持“发展高科技 实现产业化”的使命和任务，30多年来孵化、培育、聚集了众多高科技民营企业，产业集群效应、政策精准滴灌、人才活水涌动……雨林式的创新创业生态，支持民营企业不断创新突围，在推动科技创新、培育新质生产力、促进区域经济发展上行稳致远。